Ổn định cao và đáng tin cậy trên bề mặt Bộ triệt tiêu điện áp tạm thời PAR® (TVS) DO-218AB SM6S
Điểm mạnh của DO-218AB SM6S:
1. DO-218AB SM6S, với kích thước chip lớn hơn, sở hữu khả năng đảo ngược mạnh mẽ.
2. Khả năng tăng cao
3. Hiệu quả sản xuất cao với thời gian dẫn đầu ngắn.
4. Ổn định và đáng tin cậy trong các môi trường tự nhiên khác nhau.
5. Chi phí cạnh tranh với chất lượng cao cấp.
6. Góc tròn trong thiết kế của Chip.
7. Mối nối PN được bảo vệ bằng lớp keo PI chắc chắn.
Quy trình sản xuất chip
1. In tự động(In wafer tự động siêu chính xác)
2. Bản khắc đầu tiên tự động(Thiết bị khắc tự động , CPK> 1,67)
3. Kiểm tra phân cực tự động (Kiểm tra phân cực chính xác)
4. Tự động lắp ráp (Tự phát triển lắp ráp chính xác tự động)
5. Hàn (Bảo vệ bằng Hỗn hợp Nitơ & Hydro
Hàn chân không)
6. Tự động khắc thứ hai (Khắc thứ hai tự động với nước siêu tinh khiết)
7. Dán tự động (Dán thống nhất & tính toán chính xác được thực hiện bằng thiết bị dán chính xác tự động)
8. Kiểm tra nhiệt tự động (Lựa chọn tự động bằng Máy đo nhiệt)
9. Kiểm tra tự động (Máy kiểm tra đa chức năng)